TEGウェハ（チップ）

当社ではPKG開発、実装工法開発、実装＆検査装置開発、材料開発等の評価用標準TEG　Waferをご用意しております。お客様のご用途に合わせたTEGウェハ（チップ）作製も承ります。

当社標準TEGウェハ（チップ）仕様(パッド・バンプ仕様）

実装評価用基板仕様はこちら

TEG-A(1)

Pad config
 		Area
Baseschip size □10mm
Al pad size 100um
pad geometric round
Passivation opening 40um
polyimide opening 60um
bump size (80um)
pad/bump pitch 150um
number of pad 3600

bump material

(process)

Plating

(lead free) 

scribe line width 100um
wafer size 8inich
Nunmber of base chip per wafer 208
wafer thickness >50um
function daisy chain YES

TEG-B(1)

Pad config
 		Area
Baseschip size □5mm
Al pad size 100um
pad geometric round
Passivation opening 60um
polyimide opening 80um
bump size (100um)
pad/bump pitch 200um
number of pad 484

bump material

(process)

Ball mount

(lead free) 

scribe line width 100um
wafer size 8inich
Nunmber of base chip per wafer 832
wafer thickness >50um
function daisy chain YES

出荷形態

Wafer

  • Passivation形成まで
  • Polyimide形成まで
  • 半田BALL　搭載（半田メッキ品含む）

納入形態

  • Wafer
  • ダイシング加工、トレー詰め
  • ダイシング加工、テーピング詰め

 

※基板実装も承ります。　ご相談下さい。