FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) 試作加工サービス
チップ搭載・モールディング工程から、再配線加工までの一連のFOWLPパッケージの試作開発を承ります。
◎FOWLPの特徴
- パッケージの面積が、半導体チップ面積よりも広い
- チップの外側まで端子を広げることが可能
- シャトル便ウェハチップの小片試作(Fan-in)再配線・バンプ加工・ダイシングも対応可能
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チップ搭載 モールディング 再配線+バンプ加工 ダイシング
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※基板仕様により上記に当てはまらない場合もございます。
お客様のご用途に合わせた設計も承ります。