FOWLP (Fan Out Wafer Level Package) 試作加工サービス

チップ搭載・モールディング工程から、再配線加工までの一連のFOWLPパッケージの試作開発を承ります。

 

 

◎FOWLPの特徴

 

  1. パッケージの面積が、半導体チップ面積よりも広い
  2. チップの外側まで端子を広げることが可能
  3. シャトル便ウェハチップの小片試作(Fan-in)再配線・バンプ加工・ダイシングも対応可能

   チップ搭載          モールディング           再配線+バンプ加工          ダイシング

※基板仕様により上記に当てはまらない場合もございます。

お客様のご用途に合わせた設計も承ります。