ダイシング
当社では品質・コストの両方の観点から最適な工法でのダイシングを提案しております。
ブレードダイシング
- 様々なブレード、加工条件を用意し広いスクライブ幅（150μm）から狭いスクライブ幅（40μm）まで対応可能
- 薄いウエーハ（t70μm）のダイシング実績あり
- アルミパッドの腐食を抑制する条件を所有
- 対応サイズ：4～12インチ
BGも対応可能です。BG加工はこちら
ステルスレーザーダイシング
- 素材の内部に局所的にレーザー加工を行い、エクスパンドにより基板を分割する技術。
- ブレードダイシングの様に水を使用する必要がないので、薄膜付きデバイスなど壊れやすい構造物付きウエーハなどはドライプロセスであるステルスレーザーダイシングが有効です。
- ブレードダイシングに比べ裏面チッピングが極小の為、裏面の有効活用が可能です。
- 対応サイズ：個片～8インチ
ウォータージェットレーザーダイシング
- ブレード、ウォータージェット、レーザーを組み合わせたハイブリッド加工機です
- ウォータージェット内でレーザー光を反射させてワークに照射する為、焦点合わせの必要がない
- バックメタル付きウエーハのダイシングに最適
- 対応サイズ：4～8インチ
実績
- SiC、アルミナ（純度99.5％以下）、窒化ケイ素
- LEDウエーハ
- バックメタルウエーハ（Al-Si）（Ni-Si）（Cu）等
ウォータージェットレーザーダイシングの詳細についてはこちらをご覧ください
