めっき加工
シリコン貫通ビア（TSV)
システムの高密度、高機能化に対応（2.5D、3Dへ）
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配線層（標準仕様） |
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| 層 数 |
表・裏各2層 ※各3層開発中 |
| 絶縁材料 |
ポリミイド フェノール系樹脂 ※低温硬化樹脂も対応 |
| 絶縁層厚 | 4～10µm |
| 配線材料 | Cu、Ni、Au |
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配 線 ライン＆スペース |
MIN 10／10µm |
| ビア径/LAND径 | 20／40µm |
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貫通ビア（TSV） （標準仕様） |
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| 基 板 |
シリコン基板 ４，６，８inch |
| 基板厚 |
300µｍ～ ※150µm開発中 |
| ホール径 | Φ50µｍ |
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ホールピッチ |
＞100µm |
※上記の仕様と異なる製品にも対応いたします。
