事業内容

成膜加工

当社では成膜加工の手法として、スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティングなどの各種PVD から、TEOS 膜に代表されるCVD まで豊富な成膜方法から最適な手法を提案致します。

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パターニング加工

半導体素子、MEMS 構造、めっき、エッチング（Deep-RIE、Dry＆Wet）用のレジストパターニングの手法としてアライナー、ステッパー、EB での露光・現像が可能です。

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エッチング加工

半導体、MEMS 基板加工に不可欠な技術です。ガラス工芸などの分野にも用いられますが、Drｙ、Wet の2 つのプロセスが確立されており、様々な材料のパターニングが可能です。

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半導体めっき加工

WLP（Wafer Level Package）への再配線・バンプめっきサービス。各ウェハサイズへ対応し、Cu ピラー、半田バンプ、低融点バンプ、各種のバンプを承ります。

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CMP加工

CMP（Chemical Mechanical Polishing）は多層配線基板の作製に

欠かせない技術です。

CMPの適用範囲を加工事例を交えて

紹介いたします。

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TEG ウェハ（チップ）

PKG 開発、実装工法開発、実装＆検査装置開発、材料開発等の評価用標準TEG　Wafer をご用意しております。お客様のご用途に合わせたTEG ウェハ（チップ）作製も承ります。

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その他

その他にも、リソグラフィーとNi 電鋳の技術を利用してナノインプリント用のモールド提供や、研磨加工、ダイシング、レーザー加工も承っております。

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