レジストを用いたウエーハの接合
薄いウエーハへの加工が望まれる中、サポート基板への接合・接着は様々な手法が存在します。
しかし、どれも新規に設備が必要だったり、コスト面でも簡単に導入できるものではありません。
そこで、簡単に扱いが出来て、薬液で剥離が出来るレジストを使って接合が可能かチャレンジしてみました。
果たしてどの様な結果になるのでしょうか。
今回は4インチウエーハを使用します。
ミラー面とエッチング面をレジストを用いて接合してみます。
スピンコーターでレジストを塗布し、ベイクします。
ベイク終了。
取りあえず接合されているようです。
2枚の位置はズレています。（完全手作業の為）
今後の課題です。
接合後の厚みを計測しました。
バラつきがあり、平行度が良くありません。
これも今後の課題です。
接合強度を確認する為にCMPを掛けました。
厚み除去350μm除去時点で部分的に浮き（剥がれ）が確認されましたが、大部分は接合されたままです。
さらに研磨を続けると、厚み除去390μm付近で
部分的にSiが剥離し、割れました。
まとめ
接合時の位置合わせ、平行度は改善が必要ですが、接合の強度はまずまずではないでしょうか。
CMPを掛けた瞬間に割れや剥離が発生する事も予想していましたが、ある程度は保持出来ました。
応力の少ないプロセスへの可能性は感じます。
今回の結果を元に社内実験を進めて行きます。
CMPについてはこちらのページもご覧ください。
