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TEGウェハ(チップ)

実装評価用基板仕様

基板仕様(Substrate-A,B共通)

基板サイズ 40.0mm×40.0mm
基板厚 (0.65mm)
配線層数 一層
表面処理 Ni(1μm)/Au(0.05μm)
スルーホール 無し
シルク 無し

※その他、カスタマイズ品の基板も製作いたします。

ご相談下さい。


TEG-A対応基板:Substrate-A

<TOP部>                                 単位:mm

TEG-B対応基板:Substrate-B

<TOP部>                                 単位:mm

TEG-C対応基板:Substrate-C

※現在準備中