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TEGウェハ(チップ)

当社ではPKG開発、実装工法開発、実装&検査装置開発、材料開発等の評価用標準TEG Waferをご用意しております。お客様のご用途に合わせたTEGウェハ(チップ)作製も承ります。

※基板サイズΦ300㎜(12インチ)でのご提供も開始しました。

当社標準TEGウェハ(チップ)仕様

TEG-A


TEG-B


TEG-C


断面構造(尺度無視)

当社標準TEGウェハ(パッド・バンプ)仕様

品名 バンプ仕様 備考

TEG-□-WB

アルミパッド

オプションで無電解Ni/Auメッキ処理も対応

TEG-□-Cu Cuポスト(ピラー)めっき オプションで半田バンプメッキも対応
TEG-□-SAC-B

半田バンプ

(鉛フリー)

 

TEG-□-SAC-E

Niメッキ/半田バンプメッキ

(鉛フリー)

 

※□にはA、B、Cが入ります。

出荷形態

Wafer

  • Passivation形成まで
  • Polyimide形成まで
  • 半田BALL 搭載(半田メッキ品含む)

納入形態

  • Wafer
  • ダイシング加工、トレー詰め
  • ダイシング加工、テーピング詰め

 

※基板実装も承ります。 ご相談下さい。


その他TEG

WLCSP以外にも下記TEGのご提供も可能です。

・マイグレーションテスト用櫛葉パターンTEG

CMP用各種ブランケットウェハ