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めっき加工

UBMめっき

Al PAD上への無電解Ni、Auめっき加工

 

小片チップ~12インチ ウェハまで対応いたします。


No. 加工プロセス 対応範囲(特長)
1

PAD面 クリーニング         

ドライ・ウェット、ドライ+ウェット対応可能PAD上に残ったパシベーション膜も除去します

2 AL エッチング 薄膜パッドに対応
3 ジンケート処理   
4 無電解Niめっき  
5 無電解Pdめっき Ni/Pd/Auめっきにも対応
6 無電解Auめっき 

シアン・ノーシアン/置換・還元各種メッキ液に対応可

ワイヤボンディング用厚付けAuメッキも可能です。