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めっき加工

シリコン貫通ビア(TSV)

システムの高密度、高機能化に対応(2.5D、3Dへ)

配線層(標準仕様)
層 数

表・裏各2層

※各3層開発中

絶縁材料

ポリミイド

フェノール系樹脂

※低温硬化樹脂も対応

絶縁層厚 4~10µm
配線材料 Cu、Ni、Au

配 線

ライン&スペース

MIN

10/10µm

ビア径/LAND径 20/40µm

断面SEM観察
断面SEM観察
貫通ビア(TSV) (標準仕様)
基 板

シリコン基板

4,6,8inch 

基板厚

300µm~

※150µm開発中    

ホール径 Φ50µm

ホールピッチ  

>100µm

※上記の仕様と異なる製品にも対応いたします。



シリコン貫通電極(TSV)ビアフィリングについて解説した、

シリコン貫通電極(TSV)ビアフィリングとは?」も御覧ください。