レーザー加工

当社では短パルス、短波長の微細加工用レーザーでの非熱的加工が可能です。短パルスレーザーの特長を生かした熱影響の少ない加工、短波長レーザーの特長を生かした深さ及び形状制御の出来る微細加工、アプリケーションとしてステルスレーザーダイシングの受託も可能です。

 

レーザーについて解説したページ「レーザーとは？」も御覧ください。

 
PETフィルムへの溝加工
PETフィルムへの溝加工

短パルスレーザー

ピコ秒レーザー、フェムト秒レーザーなどパルス幅が10p～800fsec程度のレーザー素材に対する熱影響が極小でガラスの切断、穴あけに有効

ガラス切断加工断面
ガラス切断加工断面

短波長レーザー

  • KrFエキシマレーザーに代表される紫外域の波長を持つレーザー
  • 深さ制御の必用な加工に有効。
  • 露光装置の様な一括露光も可能
  • 応用でV溝、テーパー溝も加工可能
  • 樹脂への微細溝加工、微細穴加工に有効
シリコン貫通穴加工
シリコン貫通穴加工
ポリイミドへのV溝加工
ポリイミドへのV溝加工


レーザー加工例

薄膜除去
薄膜除去
Niパイプ切断
Niパイプ切断
SUS切断及び溶接
SUS切断及び溶接

ポリイミド穴あけ（φ30μm）
ポリイミド穴あけ（φ30μm）
アルミナ溝加工（溝幅50μm)
アルミナ溝加工（溝幅50μm)
シリコンへの斜め穴加工
シリコンへの斜め穴加工

リコンへの貫通穴加工 （φ80μm、板厚650μm）
リコンへの貫通穴加工 （φ80μm、板厚650μm）
髪の毛への文字掘り込み （文字幅5μm）
髪の毛への文字掘り込み （文字幅5μm）
ステンレスへの穴あけ
ステンレスへの穴あけ

さらに加工例をご覧いただけます。

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