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研磨加工

当社では機械研削研磨/バックグラインド(BG)から最終平坦化のCMPまでの研磨が可能です。

また、ステンレス・鋼板の電解研磨も可能です。

外形のサイズダウン、べべリングもご相談ください。

超精密鏡面加工

各種素材の鏡面加工が可能

バックグラインド(BG)

薄型パッケージ製品や積層パッケージ製品の開発や製造に

欠かす事の出来ない技術がバックグラインドです。

 対応サイズ:小片~300mm

 100μm以下のバックグラインドが可能

 バンプ付ウェーハも承ります。

ストレスリリーフ加工

左:BG加工 右:ストレスリリーフ加工
左:BG加工 右:ストレスリリーフ加工

BG研削により起こるソリや、強度不足の原因である砥石による破砕層をポリッシャーによりストレスリリーフ致します。

 

CMP

12インチ対応装置
12インチ対応装置
  • 2インチ~12インチ対応可能
  • 角型基板も対応可能
  • アプリケーションに合わせたスラリーの選択が可能

こんな時にご活用ください

マニュアル装置
マニュアル装置
  • 満足な研磨速度が得られない
  • スクラッチが多い、プロセスマージンが狭い
  • 選択比が欲しい
  • 既存のCMPスラリーにご不満をお持ちの方

特色

卓上型装置
卓上型装置
  • お客様のご要望、アプリケーションそして加工条件に合わせた製品開発を行います
  • 豊富なラインなプで研磨対象物と加工プロセスに合致したスラリーを提供します
  • CMPスラリーをユーザー様ごとに改良または設計し、最適な加工を行います

CMPの加工例などは「CMPについて」をご覧ください。

電解研磨

  • 物理的な研磨とは違い、化学的な研磨の為、残留応力が発生しない。
  • 物理的研磨が困難な部分も研磨可能。

外形サイズダウン及びべべリング

Φ6インチからΦ4インチにサイズダウン
Φ6インチからΦ4インチにサイズダウン
  • ベア、パターン付きウエーハのサイズダウン及びべべリングが可能です。
  • サイズはご相談ください。(例:Φ8インチからΦ4インチ2枚など)