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12インチシリコンウエーハへのパターニング

当社ではコンタクト露光による12インチウエーハ上のレジストパターニングに加え、新たにレーザー直描によるマスクレスでのレジストパターニングも開始致しました。

基板サイズは最大で610㎜×510㎜まで。12インチ(Φ300㎜)ウエーハの投入が可能です。

露光波長はλ=405nmです。

特長


  • レーザ光を集光し、直接露光する為、マスクが不要です。⇒初期費用が低減出来ます。
  • アライメント機能によりパターンマッチングが可能です。⇒2nd以降のパターニングにも対応可能です。
  • 複数のエンジンを搭載しています。⇒直描にありがちな長い露光時間が低減出来ます。

レジスト開口表面
レジスト開口表面
レジスト開口表面拡大
レジスト開口表面拡大
レジスト開口断面
レジスト開口断面